?崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)IC芯片軟件的開發(fā)與維護(hù)，確保軟件功能的實(shí)現(xiàn)、性能優(yōu)化等。

2、參與軟件需求分析，設(shè)計(jì)軟件架構(gòu)，編寫高質(zhì)量的代碼。

3、與硬件工程師緊密合作，進(jìn)行軟硬件集成測(cè)試，確保軟件與芯片的適配性。

4、跟蹤最新的IC芯片軟件技術(shù)發(fā)展，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品功能和用戶體驗(yàn)。

5、編寫技術(shù)文檔，為團(tuán)隊(duì)成員提供技術(shù)支持和培訓(xùn)。

任職要求：

1、計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子工程或相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。

2、熟悉至少一種編程語言，有C/C++、Python等語言開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

3、熟悉單片機(jī)，有嵌入式設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

4、熟悉ARM架構(gòu)，有BSP相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

5、熟悉計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)，了解各層轉(zhuǎn)發(fā)協(xié)議者優(yōu)先。

6、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

7、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和解決問題的能力，能夠快速適應(yīng)新技術(shù)。