1.研發(fā)需要
1.1.PCB設(shè)計
a.根據(jù)電路設(shè)計繪制PCB,確保信號完整性。
b.優(yōu)化布局,減少電磁干擾(EMI)。
c.確保PCB符合熱設(shè)計要求,避免過熱。
1.2 嵌入式軟件開發(fā)
a.編寫底層驅(qū)動,包括GPIO、UART、SPI、I2C、ADC、PWM等外設(shè)驅(qū)動。
b.實現(xiàn)低功耗管理功能,優(yōu)化系統(tǒng)能效。
1.3.調(diào)試與測試
a.調(diào)試硬件電路,確保功能正常。
b.進行電源、信號完整性、EMC等測試。
c.使用調(diào)試工具(如JTAG、SWD)進行問題排查。
c.編寫測試報告,記錄問題并提出改進方案。
1.4.文檔編寫
a.編寫硬件設(shè)計文檔,包括電路圖、PCB布局、元器件清單等。
b.編寫軟件開發(fā)文檔,包括需求分析、設(shè)計說明、接口文檔等。
b.編寫測試文檔,記錄測試步驟、測試用例和結(jié)果。
1.5.技術(shù)支持
a.提供外廠技術(shù)支持,解決應(yīng)用中的硬件問題。
b.協(xié)助軟件工程師進行軟硬件聯(lián)調(diào)。
2.技能要求
a.熟悉微控制器的特性和應(yīng)用。
b.精通模擬和數(shù)字電路設(shè)計。
c.熟練使用PCB設(shè)計軟件(如Altium Designer、Cadence等)。
d.精通C/C++語言,具備嵌入式開發(fā)經(jīng)驗。
e.熟悉常見通信協(xié)議(如UART、SPI、I2C、CAN、LIN等)。
g.具備硬件調(diào)試和測試經(jīng)驗。
h.熟悉EMC設(shè)計和測試。
i.具備良好的文檔編寫能力。