1. 工藝流程設(shè)計和改進：負責(zé)設(shè)計和改進電子組裝加工的工藝流程，包括組裝、焊接、印刷電路板（PCB）制造、表面貼裝技術(shù)等。
- 確保工藝流程符合產(chǎn)品設(shè)計要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
- 評估和引入新的工藝技術(shù)和設(shè)備，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

2. 質(zhì)量控制和改進：負責(zé)質(zhì)量控制活動，確保產(chǎn)品符合規(guī)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
- 分析產(chǎn)品缺陷和不合格品，并提供解決方案以減少缺陷率。
- 開展流程改進活動，以提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

3. 技術(shù)支持和培訓(xùn)：為生產(chǎn)操作人員提供必要的技術(shù)支持和培訓(xùn)。
- 解答生產(chǎn)操作人員的工藝相關(guān)問題。
- 開展培訓(xùn)計劃，確保操作人員了解和遵守工藝流程。

4. 跨部門協(xié)作：與其他部門（如工程部、質(zhì)量部和生產(chǎn)部門）合作，解決工藝相關(guān)問題。
- 參與新產(chǎn)品開發(fā)和規(guī)劃過程，提供工藝方面的建議。
- 協(xié)調(diào)跨部門團隊，確保工藝流程的順利實施。

職位要求：
1. 學(xué)歷要求：本科或以上學(xué)歷，工藝工程、電子工程、機械工程或相關(guān)專業(yè)。

2. 工作經(jīng)驗：具備相關(guān)工藝工程師或相關(guān)職位的工作經(jīng)驗，有電子組裝加工行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。

3. 技術(shù)能力：
- 熟悉電子組裝加工的工藝流程、設(shè)備和工具。
- 具備良好的問題解決能力和分析能力，能夠快速識別和解決工藝問題。
- 熟悉質(zhì)量控制方法和工藝改進技術(shù)（如六西格瑪、SPC等）。

4. 溝通能力：良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠與不同部門的人員進行有效的合作和協(xié)調(diào)。

5. 自主性和創(chuàng)新精神：具備自主工作的能力，能夠主動發(fā)現(xiàn)問題并提出改進措施。

6. 英語能力：良好的英語讀寫能力，能夠理解和撰寫相關(guān)技術(shù)文檔。

7. 熟悉電子組裝加工的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)，如ISO 9001、IPC等。