1、射頻電路設(shè)計(jì)與仿真:設(shè)計(jì)和優(yōu)化PA相關(guān)電路，包括功放模塊、合成器、分配器和耦合器等關(guān)鍵射頻模塊:使用射頻仿真軟件(如ADS、HFSS、CST等)進(jìn)行射頻電路的原理級和Layout級仿真，確保電路性能指標(biāo)滿足產(chǎn)品需求。
2、射頻系統(tǒng)集成:針對不同頻率、功率進(jìn)行射頻系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)和整合，確保各模塊之間的協(xié)同工作。
3、射頻部件選型與評估:負(fù)責(zé)射頻元器件和模塊的選擇和性能評估，包括對供應(yīng)商的考察和器件的電氣特性測試。
4、射頻電路板設(shè)計(jì)與Layout審查:負(fù)責(zé)射頻部分的PCB設(shè)計(jì)，確保射頻走線、接地、屏蔽等方4面的合理化設(shè)計(jì)。審查PCB Layout，以減少射頻信號損失，抑制干擾，優(yōu)化信號完整性。
5、射頻性能測試與調(diào)試:根據(jù)指標(biāo)要求進(jìn)行射頻性能的測試，解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的射頻性能問題，進(jìn)行故障定位與分析。
6、項(xiàng)目管理和技術(shù)文檔編制:項(xiàng)目負(fù)責(zé)人需要負(fù)責(zé)產(chǎn)品立項(xiàng)資料準(zhǔn)備(括不限產(chǎn)品開放方案、技術(shù)指標(biāo)、產(chǎn)品構(gòu)成表等):負(fù)責(zé)射頻部分的研發(fā)項(xiàng)目管理，確保按時(shí)完成項(xiàng)目任務(wù)編寫和更新射頻相關(guān)的技術(shù)文檔，如設(shè)計(jì)規(guī)格書、測試報(bào)告、用戶手冊等。
7、法規(guī)遵從性與認(rèn)證支持:確保產(chǎn)品符合各國和地區(qū)的法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)，如CE、SIME等認(rèn)證要求。
8、技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新:跟蹤射頻領(lǐng)域的前沿技術(shù)動態(tài)，進(jìn)行關(guān)鍵技術(shù)的研究與預(yù)研工作，推動射頻技術(shù)在產(chǎn)品上的應(yīng)用創(chuàng)新。