崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、硬件調(diào)試。
2、負(fù)責(zé)ARM相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作。
3、負(fù)責(zé)定制型項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作。
4、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件文檔編寫(xiě)工作。
5、負(fù)責(zé)解決客戶(hù)及生產(chǎn)部遇到的技術(shù)問(wèn)題。
任職要求:
1.熟悉硬件電路各功能模塊硬件原理,如ADC、RS232、RS485、CAN、SPI、I2C、網(wǎng)絡(luò)等接口
2.熟悉嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程,熟悉ARM處理器體系結(jié)構(gòu)。
3.了解PCB的生產(chǎn)加工工藝,熟悉電子產(chǎn)品的測(cè)試、裝配、焊接流程。
4.有多層線路板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.熟練掌握常用原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具。