崗位職責:
1.與嵌入式硬件工程師配合,共同完成嵌入式產(chǎn)品硬件設計、調試及實現(xiàn);
2.負責產(chǎn)品的EMC測試、問題定位、對策分析,以及整改和驗證,組織EMC改進方案評審;
3.收集并研究各種國際、國家標準及相關EMC要求;
4.量產(chǎn)項目EMC問題的解決;
5.負責產(chǎn)品的硬件使用文檔編寫工作;
6.負責解決客戶及批量生產(chǎn)中遇到的技術問題。
任職要求:
1. 熟知常用元器件相關知識,能熟練查看芯片的數(shù)據(jù)手冊。
2.熟悉硬件電路各功能模塊硬件原理,如ADC、RS232、RS485、CAN、SPI、I2C、網(wǎng)絡等接口。
3.熟悉各接口防護的設計、調試和整改
4.熟練掌握常用繪圖軟件,熟練繪制原理圖及PCB圖。
5.熟練使用萬用表,示波器等工具,了解電磁兼容原理,有開普,電科院檢測經(jīng)驗著優(yōu)先。