淄博美林電子有限公司成立于1990年,由淄博冠林電子有限公司與美國M.C.C.公司、臺灣沛?zhèn)惪萍加邢薰竟餐顿Y興辦，注冊資本481.1萬美元，專業(yè)生產和經營二極管、整流橋、MOFET、IGBT等系列產品,廣泛應用于通訊、航天航空等領域，產品80%以上出口銷往美國、歐共體、香港、臺灣等國家和地區(qū)，主要供應摩托羅拉、華碩、韓國三星以及臺灣強茂、旭福等上市公司。美林工業(yè)園坐落于淄博市科技工業(yè)園，共占地6萬平方米，廠房面積2.8萬平方米，公司現(xiàn)有員工700人。為了提高市場競爭力和管理水平，公司自1997年至2004年先后通過了ISO9002、QS-9000質量體系認證； UL認證和ISO14000（環(huán)保）及OHSAS18000（安全）認證，2006年10月通過ISO/TS16949質量體系認證，并順利通過了各體系的年度復審，確保了整個管理體系的正常運行，公司整體管理水平得到全面提高。公司現(xiàn)有發(fā)明專利1項，實用新型專利12項。公司自主研發(fā)的貼片二極管系列（獲四項專利）產品技術達到國際先進水平，壓扁貼片二極管和微型壓扁海鷗二極管產品達到國際領先水平。經過十幾年的發(fā)展，美林公司擁有了比較雄厚的實力，產品有近十個系列上百個品種，形成了從芯片擴散、引線自產到軸向、貼片二極管、整流橋封裝的高新技術產業(yè)鏈，公司從整體規(guī)模、技術居全國前列，產量躍居國內首位。為進一步加快產品結構調整步伐，增強企業(yè)發(fā)展后勁，2010年公司與臺灣力神公司合資成立山東力合美科電子技有限公司從事MOSFET芯片封裝項目。 2010年，公司瞄準國際先進的功率半導體研發(fā)制造技術，聘請國際上功率半導體研發(fā)方面有著豐富經驗的關仕漢博士組建研發(fā)團隊，進行溝槽式IGBT芯片、器件及模塊研發(fā)，該產品采用垂直式溝道深挖工藝設計，采用單硅雙外延之原料與結構，是功率半導體第四代產品，在產品技術特性方面達到世界先進水平。該項目總投資45億元，達產后可實現(xiàn)年増銷售收入100億元，實現(xiàn)利潤15億元，稅金12億元。