崗位職責:
1)全面負責封裝工序的制程工藝工作;
2)負責該工序良率指標達成,主導解決少數(shù),補投,良率提升等工作;
3)快速準確的提供配比,提升目前的首件通過率,減少配比延誤;
4)主導各類點膠異常的解決,并跟進結(jié)果閉環(huán);
5)點膠工序制程優(yōu)化以及成本節(jié)約改善項目;
6)按照部門要求完成上級領(lǐng)導部署的其他工作。
任職要求:
1)大專及以上學歷,5年以上點膠工序制程改善經(jīng)驗;
2)精通白光試配,白光原理,會操作點膠機臺以及光電測試設(shè)備;
熟練掌握電腦辦公軟件的操作應(yīng)用
3)具有較好的邏輯分析能力和較強的數(shù)據(jù)處理能力,熟練使用oringin數(shù)據(jù)分析軟件;
4)對支架/熒光粉/膠水/芯片等物料非常熟悉,知道其性能要求及管控標準,對封裝其他工序與有較深的理解;
5)較強的溝通能力,表達能力,積極向上,目標導向意識強,有10人以上的團隊管理經(jīng)驗。