崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)刻蝕工藝的新技術(shù)開發(fā)和瓶頸技術(shù)優(yōu)化改進(jìn)； 2、負(fù)責(zé)SPC穩(wěn)定控制，簡化流程，降低成本，提高效率； 3、負(fù)責(zé)刻蝕工藝文件的編制和修訂，撰寫專利，工藝研發(fā)優(yōu)化報(bào)告等；
4、負(fù)責(zé)刻蝕工藝相關(guān)設(shè)備的日常管理及異常情況處理，新設(shè)備的工藝調(diào)試和驗(yàn)收；
5、負(fù)責(zé)刻蝕站點(diǎn)專案跟進(jìn)，提升產(chǎn)品良率。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，物理、微電子、電氣工程、化學(xué)工程、材料科學(xué)、等相關(guān)專業(yè)；
2、3-5年干法/濕法刻蝕工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體工藝流程及要求，有晶圓代工廠工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉Foundry生產(chǎn)流程；
3、熟悉微納加工的主要設(shè)備，并具備實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)；
4、具有良好的溝通、組織協(xié)調(diào)能力，及跟蹤推動(dòng)能力。