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崗位職責(zé)：
負責(zé)協(xié)助硬件工程師在項目中的硬件集成與交付，產(chǎn)品生命周期管理整機硬件相關(guān)工作，包括：
1.負責(zé)整機聯(lián)調(diào)，完成電源、數(shù)字、射頻、天饋整個系統(tǒng)的功能、指標測試與相關(guān)故障定位；
2.負責(zé)整機環(huán)境測試、電磁兼容測試、可靠性測試；
3.配合項目經(jīng)理完成轉(zhuǎn)產(chǎn)與訂單交付，對生產(chǎn)、售后及其他專業(yè)提供硬件技術(shù)支持；
4.完成上級交辦的其他任務(wù)。
崗位要求：
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，通信、電子等相關(guān)專業(yè)2025應(yīng)屆畢業(yè)生；
2.掌握示波器/信號源/網(wǎng)絡(luò)分析儀/頻譜儀的使用，在各類電子競賽中獲得過獎項者優(yōu)先考慮；
3.具有基于ARM/DSP/FPGA等硬件系統(tǒng)單板開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗、數(shù)字/模擬傳感器檢測和模擬小信號處理分析能力等成功實踐經(jīng)驗。