崗位職責(zé)：

1、 工藝策劃，工藝文件、相關(guān)報告的編制，以及主導(dǎo)相關(guān)工藝評審等，如：審查產(chǎn)品圖紙，工藝風(fēng)險識別、梳理產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程，編制產(chǎn)品工藝規(guī)程、產(chǎn)品工時定額，必要時編寫工藝性分析報告、工藝總方案、首件鑒定報告、轉(zhuǎn)段工藝總結(jié)報告及工藝技術(shù)歸零報告等。

2、 生產(chǎn)過程中的工藝技術(shù)支持、持續(xù)改進(jìn)及生產(chǎn)工藝總結(jié)，如：組織生產(chǎn)人員進(jìn)行產(chǎn)前培訓(xùn)（宣貫生產(chǎn)要點、注意事項等），跟進(jìn)產(chǎn)品生產(chǎn)全過程并指導(dǎo)生產(chǎn)（及時發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的工藝問題和瓶頸，進(jìn)行糾正和改進(jìn)，必要時組織相關(guān)人員進(jìn)行工藝攻關(guān)），總結(jié)生產(chǎn)工藝情況（設(shè)計更改、工藝更改，生產(chǎn)質(zhì)量，工藝裝備等情況的總結(jié)）。

3、 產(chǎn)品工裝設(shè)計與制作，如：印刷鋼網(wǎng)工裝、波峰焊工裝、元器件成形工裝、線扎工裝以及其他輔助性工裝的設(shè)計，并擬制相關(guān)技術(shù)工藝要求。

4、除上述以外，完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工藝工作。

任職要求：

1、2年以上航天軍品電子制造行業(yè)工藝工作或相關(guān)崗位工作經(jīng)驗；或有意向工藝發(fā)展的電裝人員（能力突出者），航天軍品生產(chǎn)電裝經(jīng)驗4年及以上。

2、熟悉表面電子元器件貼裝焊接（SMT），熟悉通孔電子元器件插裝焊接（波峰焊和手工焊），熟悉整機(jī)（含模塊）鉗裝、線裝、手工焊接工藝流程，工裝夾具設(shè)計與制作（具備3D建模、熱學(xué)、力學(xué)仿真能力），具備其能力之一。

3、SMT方向：能熟練使用全自動印刷機(jī)、SPI檢測儀、貼片機(jī)、回流焊接爐（爐溫測試）和AOI檢測儀、X-ray檢測儀和BGA返修站等工具設(shè)備，精通再流焊接工藝和BGA返修工藝，了解絲網(wǎng)加工工藝、印制電路板和元器件除濕工藝和去金搪錫工藝（方法）、清洗工藝。

4、波峰焊和手工焊方向：熟練使用元器件引線成形設(shè)備、元器件插裝設(shè)備、波峰焊接設(shè)備、預(yù)熱臺和電烙鐵等工具設(shè)備，精通元器件引線成形工藝、通孔元器件安裝工藝、波峰焊接工藝和手工焊接工藝，了解工裝夾具加工工藝（材料和使用方法）、清洗工藝、去金搪錫工藝、涂敷（三防）工藝、粘固與灌封工藝（硅橡膠）。

5、整機(jī)（含模塊）裝配方向：熟練使用力矩設(shè)備、導(dǎo)線下線機(jī)、標(biāo)簽打印機(jī)、預(yù)熱臺和電烙鐵等工具設(shè)備，精通導(dǎo)線端頭處理、鉗裝工藝、線扎工藝、接線端子壓接工藝和手工焊接工藝，了解清洗工藝、去金搪錫工藝、灌封與粘固工藝、多余物清理等。

6、會使用CAD、VISIO、CAM350/Altium Designer/Protel、Solid Works（其他三維軟件）和Office（Word、Excel、Power Point）等相關(guān)辦公軟件（基本要求：會使用CAD和Office軟件）。

7、熟悉國標(biāo)、國軍標(biāo)和航天相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求，如：IPC610G、GJB3243、GJB4907、QJ165C、QJ548A、QJ1722A、QJ2600A、QJ2940A、QJ3012、QJ3086A、QJ3117A、QJ3173、QJ3258、QJ3267、QJ3268。

8、 有較強(qiáng)的文字功底，以及良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作能力，并有一定的抗壓能力。

9、能適應(yīng)短期出差。