崗位職責(zé):
1、在方案階段參與討論,提出自己相關(guān)的看法和意見;
2、負責(zé)根據(jù)方案進行元器件選型,并對元器件手冊進行研究,確保滿足需求并提前發(fā)現(xiàn)可能的問題;
3、負責(zé)產(chǎn)品的硬件原理圖和PCB設(shè)計,與外協(xié)供方進樣件加工溝通;
4、負責(zé)制訂硬件測試方案和工藝方案;
5、負責(zé)新產(chǎn)品的驗證工作,確保硬件部分工作正常;
6、負責(zé)進行產(chǎn)品功能調(diào)試;
7、負責(zé)對產(chǎn)品成本的估算和控制;
8、負責(zé)與組長溝通和反饋可能存在的問題;
9、完成部門安排的其它相關(guān)工作。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;
3、熟悉硬件設(shè)計流程;
4、熟悉各種總線接口及電平規(guī)范;
5、熟悉數(shù)字或模擬電路設(shè)計;
6、熟悉示波器,信號源等等開發(fā)工具的使用;
7、熟練使用cadence;
8、至少熟悉一種常見ARM架構(gòu)的芯片開發(fā)。
職位福利:五險一金、通訊補助、帶薪年假、定期體檢