一、職位描述
硬件設(shè)計(jì)協(xié)助：在資深硬件工程師的指導(dǎo)下，參與硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工作，包括原理圖繪制、PCB 布局設(shè)計(jì)等。協(xié)助進(jìn)行設(shè)計(jì)方案的可行性分析，提出合理的設(shè)計(jì)建議，確保硬件設(shè)計(jì)滿足項(xiàng)目需求與性能指標(biāo)。
樣品制作與測(cè)試：依據(jù)設(shè)計(jì)文件，負(fù)責(zé)硬件樣品的制作與組裝，嚴(yán)格把控組裝質(zhì)量。開(kāi)展硬件功能測(cè)試、性能測(cè)試以及可靠性測(cè)試等，詳細(xì)記錄測(cè)試數(shù)據(jù)，對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行初步分析并及時(shí)反饋，協(xié)助解決硬件缺陷。
文檔管理：負(fù)責(zé)撰寫(xiě)和整理硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)文檔，如硬件需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)、設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告等，保證文檔的準(zhǔn)確性與完整性，使文檔與硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程同步更新。
物料選型與采購(gòu)支持：協(xié)助進(jìn)行硬件物料的選型工作，收集和分析物料信息，參與供應(yīng)商溝通與評(píng)估。在物料采購(gòu)過(guò)程中，跟進(jìn)采購(gòu)進(jìn)度，確保物料按時(shí)到貨，保障硬件開(kāi)發(fā)工作順利開(kāi)展。
技術(shù)支持與問(wèn)題解決：為生產(chǎn)部門(mén)提供硬件技術(shù)支持，協(xié)助解決生產(chǎn)過(guò)程中的硬件問(wèn)題。參與產(chǎn)品售后技術(shù)服務(wù)，收集客戶反饋的硬件問(wèn)題，協(xié)同研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行問(wèn)題分析與改進(jìn)。
二、任職要求
教育背景：電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷，具備扎實(shí)的電子電路、信號(hào)與系統(tǒng)等專(zhuān)業(yè)知識(shí)。
硬件知識(shí)與技能：熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，掌握電路設(shè)計(jì)原理，能夠使用至少一種電路設(shè)計(jì)軟件，如 Altium Designer、PADS 等。了解常用電子元器件的特性與應(yīng)用，具備一定的硬件調(diào)試能力。
編程語(yǔ)言與工具：掌握至少一種編程語(yǔ)言，如 C、C++，能夠進(jìn)行簡(jiǎn)單的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)。熟悉常用的硬件測(cè)試工具，如示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀等的使用。
學(xué)習(xí)與創(chuàng)新能力：具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新思維，能夠快速掌握新的硬件技術(shù)與開(kāi)發(fā)工具，不斷探索優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)的方法。
團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通：擁有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，具備較強(qiáng)的溝通能力和責(zé)任心。能夠與團(tuán)隊(duì)成員、供應(yīng)商、生產(chǎn)部門(mén)等進(jìn)行有效的溝通與協(xié)作，共同完成項(xiàng)目任務(wù)。