1、根據(jù)項(xiàng)目研發(fā)任務(wù),獨(dú)立承擔(dān)硬件電路設(shè)計(jì)任務(wù),分解硬件開發(fā)計(jì)劃并實(shí)施完成。
2、負(fù)責(zé)硬件的設(shè)計(jì)開發(fā),包括原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及性能和功能實(shí)現(xiàn)、測(cè)試驗(yàn)證,提交報(bào)告。
3、按設(shè)計(jì)規(guī)范和流程要求,編制設(shè)計(jì)文件,落實(shí)器件采購(gòu),生產(chǎn)檢驗(yàn)工裝,指導(dǎo)培訓(xùn)生產(chǎn)人員。
4、解決產(chǎn)品量產(chǎn)后售后相關(guān)問題及技術(shù)改進(jìn)、產(chǎn)品升級(jí)。
1、教育背景: 測(cè)控、自動(dòng)化、電氣工程、生物醫(yī)學(xué)工程等電子信息類本科及以上學(xué)歷。
2、工作經(jīng)驗(yàn):五年以上電子產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立工作業(yè)績(jī)(獨(dú)立開發(fā)完整項(xiàng)目硬件經(jīng)歷),有醫(yī)療產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、知識(shí)技能:
3.1 精通模擬電路和數(shù)字電路理論基礎(chǔ),熟悉ARM(STM32)、51、FPGA的可編程邏輯芯片的使用,具有一定的獨(dú)立編程能力。
3.2 熟悉常用電子元器件性能,測(cè)試和使用。熟悉有關(guān)傳感器性能和使用。精通小信號(hào)放大電路,熟練掌握常用A/D、D/A、模擬芯片和接口芯片的使用。
3.3 熟練使用任一種EDA軟件進(jìn)行原理圖、PCB設(shè)計(jì),熟練使用常用電子儀器儀表。
4、素質(zhì)要求:勤于學(xué)習(xí)鉆研,不計(jì)較時(shí)間付出,執(zhí)行力強(qiáng),溝通及合作精神好。
5、資格證書: 無(wú)要求。
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