職位信息 1、 根據(jù)項目要求協(xié)助完成總體方案設(shè)計； 2、負(fù)責(zé)51系列單片機(jī)或ARM、DSP、FPGA等硬件原理圖設(shè)計，器件選型； 3、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計； 4、負(fù)責(zé)PCB硬件調(diào)試、單片機(jī)或CPLD固件調(diào)試、測試 ； 5、協(xié)助產(chǎn)品維護(hù)、升級優(yōu)化等工作，并對設(shè)計質(zhì)量負(fù)責(zé)； 6、按照公司規(guī)范編寫產(chǎn)品硬件相關(guān)文檔； 7、負(fù)責(zé)工業(yè)使用光源設(shè)計； 8、負(fù)責(zé)電流源、電壓源產(chǎn)品設(shè)計。 任職資格： 1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電氣、自動化等專業(yè)，三年以上工作經(jīng)驗； 2、具有較強(qiáng)的模擬電路和數(shù)字電路分析基礎(chǔ)和良好的分析問題、解決問題能力。 3、熟練掌握Cadence或DXP等EDA工具軟件，可熟練使用其中的一種軟件繪制PCB，熟悉制板流程及工藝； 4、熟悉常用的總線協(xié)議和接口，如RS232、RS485、USB、Ethernet、CAN、Mod bus等； 5、有一定的單片機(jī)C語言編程經(jīng)驗； 6、能看懂英文資料，對其中關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化； 7、 能從事電路板的焊接調(diào)試和測試，能按規(guī)范編制BOM和工藝文件； 8、 具有一定的產(chǎn)品可靠性設(shè)計思想，了解EMC設(shè)計。