工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式軟件和硬件工作，對結(jié)果負(fù)責(zé)
2.根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)需求，能獨立在公司技術(shù)架構(gòu)下進行底層驅(qū)動、功能模塊和系統(tǒng)程序的編寫、聯(lián)調(diào)；并編寫軟件流程圖、調(diào)試筆記
3.能完成產(chǎn)品的原理圖方案、PCB評審、程序編寫、調(diào)試聯(lián)調(diào)與測試，并持續(xù)改善和改進產(chǎn)品
4.參與硬件電路設(shè)計，能獨立或指導(dǎo)硬件工程師完成元器件選型、原理和PCB板的繪制
5.能解決在硬件電路設(shè)計、軟件開發(fā)中遇到的問題，能組織資源解決復(fù)雜問題
6.能完成軟硬件技術(shù)方案文檔，對產(chǎn)品的軟件進行維護、技術(shù)培訓(xùn)
7.完成產(chǎn)品的認(rèn)證、申報專利相應(yīng)工作和流程

任職要求：
1.參與至少一款已經(jīng)量產(chǎn)的嵌入式產(chǎn)品，有較多的嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗，能在ucos/FreeRTOS等常見的嵌入式操作系統(tǒng)和裸機上開發(fā)程序
2.有較強的C語言開發(fā)和編程實踐能力，能獨立完成嵌入式產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)工作，至少在兩種主流MCU平臺上（SMT32和MSP430、NRF52）做過開發(fā)
3.有一定的模電、數(shù)電基礎(chǔ)，能獨立完成MCU外設(shè)的硬件原理圖，如小信號的AD采集、多路IIC芯片復(fù)用、SPI電路、RS-485等通信電路和LDO/DC-DC電源電路
4.精通C語言嵌入式開發(fā)，了解C++或Python等高級語言
5.熟練掌握SMT32系列、MSP430系列或NRF52系列等至少兩種平臺的開發(fā)流程及相關(guān)工具的使用
6.熟悉嵌入式操作系統(tǒng)（ucos\FreeRTOS\Linux）及其移植，了解其任務(wù)和進程調(diào)度原理、進程間同步和通信機制
7.可熟練使用DXP或cadence繪制MCU常用外設(shè)電路原理圖，會使用萬用表、示波器等進行基礎(chǔ)硬件調(diào)試和故障診斷
8.掌握RS485/SPI/IIC/CAN/USB等物理接口特征和編程；熟悉GPRS/4G，GPS/北斗，BLE藍牙/wifi，Lora等通信模組特征和編程
9.了解常用的國標(biāo)、國軍標(biāo)，能處理和解決實驗或認(rèn)證中出現(xiàn)的技術(shù)和指標(biāo)等問題
10.有一定的文字功底，能寫技術(shù)方案和軟件流程圖
11.有一定的英文閱讀能力，能讀英文芯片手冊
12.有量產(chǎn)的低功耗設(shè)備、穿戴式設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、軍用產(chǎn)品者優(yōu)先；有電子大賽培訓(xùn)和參賽經(jīng)驗優(yōu)先