工作內(nèi)容：

1、負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件改進(jìn)研發(fā)工作；

2、負(fù)責(zé)樣機(jī)調(diào)試及樣機(jī)調(diào)試過程文檔編寫等工作；

3、參與研發(fā)項(xiàng)目的過程評審以及調(diào)試、可靠性測試工作；

4、協(xié)助制定、整理并規(guī)范各類技術(shù)文檔（主要包括：原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、調(diào)試作業(yè)指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報告等）；

5、完成新品導(dǎo)入小批量轉(zhuǎn)產(chǎn)工作，提供生產(chǎn)技術(shù)支持；

6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

崗位要求：

1、統(tǒng)招碩士及以上學(xué)歷，自動化、電氣、電子、機(jī)械、控制類相關(guān)專業(yè)；

2、具備硬件開發(fā)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，熟悉ARM或國產(chǎn)平臺處理器；

3、熟練掌握EDA工具軟件；

4、熟練掌握PCB板級數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì)；

5、具備良好的學(xué)習(xí)能力、思維能力、溝通能力以及團(tuán)隊(duì)合作能力。