更新于 7月5日

半導體封裝材料銷售工程師

1.2-2萬
  • 深圳南山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招5人

職位描述

電子/半導體芯片硬件行業(yè)3C電子產(chǎn)品家具/家電儀器儀表新能源電池
負責功率器件高鉛錫膏、IGBT錫膏、MEMS錫膏和IGBT硅凝膠、SIP錫膏填充膠、SiC高導熱漿料等半導體封裝材料銷售,邀請具半導體行業(yè)工作背景,有志于從事銷售工作的牛人投遞簡歷,學歷不限。

工作地點

南山智園A3棟第七層

職位發(fā)布者

楊生/經(jīng)理

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公司Logo深圳市晨日科技股份有限公司
晨日科技成立于2004年1月位于深圳市南山區(qū),是一家創(chuàng)新型新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品應用于光伏電池片及組件的封裝與組裝、半導體功率器件及SIP封裝、LED及Mini LED封裝、通信消費類與汽車電子組裝;產(chǎn)品為半導體錫膏、固晶錫膏、低溫銀漿、銀膠、環(huán)氧膠、有機硅膠、膠膜等產(chǎn)品。我們是Mini LED&Micro LED、功率半導體封裝材料的領(lǐng)先企業(yè),致力于新材料創(chuàng)新與應用。企業(yè)愿景:以研發(fā)與品質(zhì)提升價值,做國內(nèi)一流的電子化工材料研發(fā)創(chuàng)新型公司。企業(yè)人才戰(zhàn)略:我們注重多層次,全方位員工培訓,打造復合型企業(yè)人才;樹立看素質(zhì)、看實績、看本質(zhì)、看潛力的人才觀;公平、公正的激勵考評機制為員工提供寬廣的職業(yè)發(fā)展通道。企業(yè)理念:用于創(chuàng)新,敢于拼搏;品質(zhì)優(yōu)先,誠信守法;精實管理,團隊合作;共同發(fā)展,奉獻社會。
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