1. 負(fù)責(zé)硬件需求分析、硬件方案設(shè)計(jì)評(píng)估，完成硬件方案評(píng)審；

2. 負(fù)責(zé)元器件選型、硬件電路設(shè)計(jì)，完成硬件設(shè)計(jì)評(píng)審；

3. 負(fù)責(zé)PCB版圖繪制及審核，完成Layout評(píng)審；

4. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)資料、BOM的發(fā)布、歸檔、維護(hù)；

5. 協(xié)助軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師，完成硬件功能聯(lián)調(diào)；

6. 制定硬件測(cè)試大綱，進(jìn)行功能測(cè)試、性能測(cè)試和環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試，完成硬件自測(cè)報(bào)告；

7. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC的摸底測(cè)試及整改，保證產(chǎn)品認(rèn)證通過；

8. 解決產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入過程中遇到的電路相關(guān)問題，協(xié)助提升產(chǎn)線良率；

9. 解決產(chǎn)品量產(chǎn)售后返修產(chǎn)品的問題分析和解決，完成分析報(bào)告，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)等理工相關(guān)專業(yè)；

2. 3年及以上的高速電路原理設(shè)計(jì)和Layout設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；

3. 熟悉cadence等EDA軟件，具有多層PCB板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

4. 具有扎實(shí)的數(shù)字和模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)，能獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)工作；

5. 熟悉主流ARM、FPGA系統(tǒng)架構(gòu)，理解各種元器件原理和應(yīng)用；

6. 具有紅外產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮，具有視頻類產(chǎn)品量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。