崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB焊接調(diào)試,解決開(kāi)發(fā)、調(diào)試過(guò)程和售后產(chǎn)品遇到的問(wèn)題
2、負(fù)責(zé)對(duì)公司既有產(chǎn)品的軟硬件開(kāi)發(fā)、升級(jí)、改進(jìn)工作;
3、負(fù)責(zé)研發(fā)過(guò)程中硬件設(shè)計(jì)文檔的編寫工作
崗位需求:
1、電子信息工程、計(jì)算機(jī)、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、兩年以上硬件描述語(yǔ)言開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉8位、32位單片機(jī)、數(shù)字信號(hào)處理器、現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列等架構(gòu)芯片,有實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、有PCB印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有4-8層高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5、具有良好的硬件基礎(chǔ),扎實(shí)的電路分析及解決問(wèn)題能力,動(dòng)手能力強(qiáng);
6、硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有JG產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
7、具有EMC電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利