1.能力要求:
(1)熟練使用CAD/UG等二維、三維設(shè)計(jì)軟件,具備復(fù)雜零件機(jī)械加工工藝設(shè)計(jì)、工裝設(shè)計(jì)能力,參與過非標(biāo)裝備設(shè)計(jì)或熟悉NC編程者優(yōu)先;
(2)能夠熟練使用ANSYS等仿真分析軟件者優(yōu)先。
2.技術(shù)背景
本科以上學(xué)歷,機(jī)械工程相關(guān)專業(yè)。
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北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司北京 - 昌平
北京東華原醫(yī)療設(shè)備有限責(zé)任公司北京 - 通州
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