崗位職責(zé):
1)規(guī)劃和采購(gòu)測(cè)試所需測(cè)試工具,搭建測(cè)試環(huán)境;
2)根據(jù)芯片需求制定測(cè)試計(jì)劃,定義測(cè)試用例;
3)負(fù)責(zé)射頻/數(shù)?;旌?雷達(dá)芯片硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖和版圖設(shè)計(jì)、跟蹤PCB生產(chǎn)加工;
4)負(fù)責(zé)射頻毫米波裸Die探針測(cè)試、數(shù)?;旌闲酒⑸漕lTRX和頻綜等封裝芯片測(cè)試;
5)電路和系統(tǒng)調(diào)試、測(cè)試,撰寫測(cè)試方案及測(cè)試報(bào)告;
6)協(xié)助封裝SI設(shè)計(jì)工程師,完成封裝基板類電性能測(cè)試;
7)開發(fā)自定制測(cè)試微系統(tǒng)組件(驅(qū)動(dòng)放大器,倍頻器等);
8)協(xié)助ATE測(cè)試工程師,完成ATE與Demo測(cè)試correlation比對(duì);
9)協(xié)助可靠性工程師,完成可靠性相關(guān)問(wèn)題定位測(cè)試;
10)協(xié)助天線設(shè)計(jì)工程師,完成板級(jí)和封裝級(jí)天線測(cè)試;
任職要求:
1)電子/信息/通信工程、微電子、集成電路、電磁場(chǎng)與微波等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
2)理論基礎(chǔ)扎實(shí),具備良好的模電、數(shù)電、通信、電磁兼容等專業(yè)知識(shí);
3)掌握雷達(dá)系統(tǒng)工作原理及信號(hào)處理流程,微波系統(tǒng)測(cè)試原理,如微波收發(fā)信機(jī)測(cè)試、微波空間傳輸、可靠性測(cè)試等;
4)對(duì)常規(guī)射頻元器件內(nèi)部原理構(gòu)造、元器件中英文規(guī)格書和單元模塊電路圖理解透徹;
5)熟悉射頻原理圖和版圖設(shè)計(jì),熟悉版圖打孔、挖地等阻抗控制規(guī)范;
6)熟悉測(cè)試儀設(shè)備:探針臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、信號(hào)源、功率計(jì)、示波器等;
7)熟悉電源、時(shí)鐘、射頻毫米波芯片、FPGA、DSP、AD/DA等模塊的硬件設(shè)計(jì);
8)熟悉PCB設(shè)計(jì)工具
9)熟練掌握Matlab/LabView/Python/C/C++/匯編等編程語(yǔ)言中的一種或多種;
10)具備良好的英語(yǔ)讀寫能力;優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神及技術(shù)學(xué)習(xí)能力;