崗位職責(zé)：

1. 承擔(dān)硬件產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理角色，負(fù)責(zé)整個硬件產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)；

2. 完成新品開發(fā)可行性研究、方案設(shè)計(jì)，以及產(chǎn)品風(fēng)險分析；

3. 參與硬件產(chǎn)品詳細(xì)開發(fā)設(shè)計(jì)，并跟蹤已有硬件產(chǎn)品質(zhì)量缺陷，積極推進(jìn)改進(jìn)；

4. 編寫與硬件產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)的技術(shù)資料及過程性文件；

5. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品測試驗(yàn)收、生產(chǎn)工藝移交及開發(fā)項(xiàng)目歸檔等；

6. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的售后技術(shù)支持。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷, 通信、自動化、計(jì)算機(jī)、電氣類相關(guān)專業(yè)；

2. 年齡：35周歲以下；工作經(jīng)驗(yàn)：5年以上；

3. 知識能力：

(1) 至少熟悉PCB開發(fā)工具以及具備較強(qiáng)的電路設(shè)計(jì)能力；

(2) 熟悉硬件研發(fā)、生產(chǎn)、測試流程及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；

(3) 熟悉常用電子元器件特性；

4. 技能技巧：

(1) 具備對基本的硬件電路、元器件的故障進(jìn)行分析并提供改進(jìn)措施的能力；

(2) 熟練使用示波器、電子負(fù)載、萬用表、頻譜分析儀等各種測試儀表；

(3) 有良好的學(xué)習(xí)歸納總結(jié)能力、溝通能力和邏輯思維能力；

(4) 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、學(xué)習(xí)能力和抗壓能力；

(5) 具有較好的執(zhí)行力，能夠高質(zhì)量的完成各類工作任務(wù)，在既定時間內(nèi)達(dá)到預(yù)期目標(biāo)；

(6) 有較強(qiáng)的獨(dú)立分析問題、處理問題和解決問題的能力；

5. 其他要求：

(1) 能夠較熟練使用通用儀器儀表進(jìn)行測試；

(2) 對硬件產(chǎn)品生產(chǎn)、組裝和測試有一定的認(rèn)知；

(3) 責(zé)任心強(qiáng)、工作和生活態(tài)度樂觀積極向上；

(4) 能夠接收短期出差。