精密機(jī)械工程師
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)光通信產(chǎn)品、光器件、光芯片的測(cè)試裝備/精密夾具開發(fā);
2、負(fù)責(zé)工裝類夾具、測(cè)試裝備、自動(dòng)化設(shè)備等非標(biāo)設(shè)計(jì);
3、對(duì)現(xiàn)有設(shè)備優(yōu)化及降成本,總結(jié)相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
業(yè)務(wù)技能要求:
1、熟悉機(jī)加工、精密鈑金等加工工藝和材料;
2、對(duì)常見的生產(chǎn)和測(cè)試中結(jié)構(gòu)及工藝問題能進(jìn)行獨(dú)立準(zhǔn)確的分析和解決;
3、有較強(qiáng)的溝通和思辨能力;
專業(yè)知識(shí)要求:
1、具備基礎(chǔ)機(jī)械加工知識(shí),力學(xué)專業(yè)知識(shí),材料相關(guān)知識(shí);
2、熟練掌握常用的結(jié)構(gòu)繪圖及分析工具(creo,中望3D,Ansys等);
3、熟悉常用標(biāo)準(zhǔn)件選型,如MISUMI、SMC、SURUGA等;
4、熟悉生產(chǎn)制造工程工藝和表面處理工藝;
5、本科以上學(xué)歷,機(jī)械、材料、光電等相關(guān)專業(yè)背景。
結(jié)構(gòu)測(cè)試工程師
崗位要求:
1、能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品測(cè)試需求分析、可測(cè)性分析、測(cè)試策略/測(cè)試方案制定、測(cè)試度量評(píng)估等工作;
2、能夠根據(jù)整機(jī)規(guī)格要求,與ME協(xié)同擬定標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試用例,組織版本測(cè)試活動(dòng)。
3、做好測(cè)試項(xiàng)目資源、進(jìn)度、風(fēng)險(xiǎn)、周邊協(xié)同管理,輸出版本測(cè)試報(bào)告,保證版本測(cè)試過程高質(zhì)量高效開展,按時(shí)交付測(cè)試結(jié)果。
4、測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)問題,跟蹤確認(rèn)問題并按問題單規(guī)范提交DTS進(jìn)行跟蹤閉環(huán)。
5、能夠遵從問題單處理規(guī)范,以提高問題單處理效率,保證結(jié)構(gòu)開發(fā)的過程質(zhì)量。
業(yè)務(wù)技能要求:
1、具備工科學(xué)相關(guān)專業(yè)背景,具備基礎(chǔ)機(jī)械加工知識(shí),力學(xué)專業(yè)知識(shí),材料相關(guān)知識(shí);
2、參與過產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試等相關(guān)活動(dòng),具備一定的開發(fā)或測(cè)試崗位相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
3、精通使用以下測(cè)試設(shè)備及開發(fā)軟件應(yīng)用:測(cè)試設(shè)備:二次元,三坐標(biāo)測(cè)量儀、拉力計(jì),硬度計(jì),ESD測(cè)試設(shè)備等;3D軟件:ProE、中望3D、CAD;
4、有通訊類、終端類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開發(fā)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。