1.本科學歷,專業(yè)不限
2.從事包裝設計相關工作3+年以上,具有3C類電子產品包裝結構開發(fā)經驗和平面設計維護的經驗,了解包裝可靠性測試,印刷,色彩管理,包裝后工藝的原理,內容(外觀效果),判定依據(jù)(標準)。
3.獨立負責完成10+全新產品包裝設計交付(非衍生子項且已量產上市的項目),對當前從事的行業(yè)或者產品領域包裝相關知識有較高的認知,熟練使用包裝設計相關軟件:3D,2D軟件(CAD,pro/e),AI,PS
4.工作積極,做事態(tài)度認真,責任心強,溝通和推動能力佳,善于表達溝通者優(yōu)先,工作要求:獨立對接X品類子項的包裝方案以及整體方案交付(方案評估,設計,評審以及圖紙交付,樣品簽樣)在高級工程師的帶領下對接X品類產品的包裝主體開發(fā),工藝方案評估,包裝主體開發(fā)規(guī)劃制定,包裝生產/測試問題快速回歸,包裝量產交付,以及量產包裝維護,參與X品類的包裝平臺和歸一化制定