工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片測(cè)試及驗(yàn)證,提升芯片出廠測(cè)試質(zhì)量,完成芯片系統(tǒng)功能測(cè)試及Correction,包括測(cè)試方案分析,測(cè)試用例開發(fā),測(cè)試結(jié)果分析等。
2、負(fù)責(zé)芯片問題定位及失效樣本分析,及時(shí)發(fā)現(xiàn)芯片應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn),并組織分析提供解決方案,支撐產(chǎn)品的高質(zhì)量交付。
3、負(fù)責(zé)芯片應(yīng)用支持能力建設(shè),完成芯相關(guān)應(yīng)用平臺(tái)、工具的開發(fā)、調(diào)試及應(yīng)用。
4、芯片生命周期管理,構(gòu)建質(zhì)量保障和逆向防御體系。
任職資格:
1、本科及以上;1年以上嵌入式開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);有STM32等平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2、熟悉FreeRTOS操作系統(tǒng),STM32系列MCU,熟練運(yùn)用I2C、SPI、UART等通信協(xié)議;
3、掌握嵌入式軟件&芯片底層應(yīng)用知識(shí);熟悉C語言,具備驅(qū)動(dòng)開發(fā)或調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、掌握單片機(jī)原理及應(yīng)用知識(shí);具備芯片應(yīng)用開發(fā)或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。