崗位職責(zé):
1、 根據(jù)產(chǎn)品需求,制定硬件設(shè)計(jì)方案;
2、 根據(jù)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)方案,獨(dú)立完成器件選型和原理圖設(shè)計(jì);
3、 完成產(chǎn)品硬件單元測(cè)試、白盒測(cè)試;
4、 對(duì)產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題進(jìn)行技術(shù)支持。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子/電氣等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、熟練使用常用EDA軟件,有4層電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉MSP430、ARM系列CPU原理和周邊硬件電路,有良好的模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)能力,能獨(dú)立完成元器件的選型、測(cè)試和應(yīng)用;
4、了解EMC基礎(chǔ)知識(shí),有EMC設(shè)計(jì)和整改經(jīng)驗(yàn);
5、英語(yǔ)四級(jí)以上,能熟練閱讀專(zhuān)業(yè)英文資料;
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