崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)開發(fā)相關(guān)工作； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)，硬件調(diào)試和測(cè)試，量產(chǎn)轉(zhuǎn)化等硬件相關(guān)工作； 3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品各個(gè)階段的調(diào)試測(cè)試工作，與結(jié)構(gòu)、軟件等工程師協(xié)作，共同解決產(chǎn)品在各個(gè)階段的調(diào)測(cè)問題； 4、為生產(chǎn)/工程提供技術(shù)支持，輸出研發(fā)和生產(chǎn)過程的相關(guān)技術(shù)和流程文檔； 5、解決項(xiàng)目中的重點(diǎn)問題，把控項(xiàng)目的進(jìn)度，品質(zhì)以及成本。 任職要求： 1、碩士研究生學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)； 2、3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，有arm CPU研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉DDR、USB，DVP等接口標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先； 3、獨(dú)立負(fù)責(zé)過項(xiàng)目全過程，具有IPD開發(fā)流程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4、對(duì)EMC以及ESD有一定了解, 對(duì)電路中常見問題具有良好的分析能力。