崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)、硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及產(chǎn)品調(diào)試等。
2.負(fù)責(zé)對產(chǎn)品全生命周期管理與相關(guān)文檔的編制;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)轉(zhuǎn)中試相關(guān)文檔整理,樣機(jī)組裝測試及問題解決;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)環(huán)境及EMC試驗(yàn);
5.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,有2年以上的硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟練掌握模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)方法,精通ARM系列硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì);
3.熟悉至少一種電子CAD設(shè)計(jì)工具;
4.有儀器儀表行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5.能夠獨(dú)立閱讀英文資料,有較強(qiáng)的文字功底和語言表達(dá)能力,能獨(dú)立完成項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)文檔的編制工作;
6.愛崗敬業(yè),有較強(qiáng)的自學(xué)和創(chuàng)新能力,良好的溝通協(xié)調(diào)、分析判斷和抗壓能力。具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
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