公司現(xiàn)有TO單芯片封裝，光纖耦合多芯片封裝，微通道疊陣（WD）封裝、宏通道疊陣（HD）封裝、傳導(dǎo)冷卻疊陣（GD）封裝等多個(gè)產(chǎn)品系列，功率從毫瓦級到千瓦級，波長覆蓋紫光波段到近紅外波段，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于測量傳感、激光雷達(dá)、先進(jìn)制造、醫(yī)療健康、光刻與印刷、激光打印機(jī)等領(lǐng)域。