成都芯飛微電科技有限公司(簡稱“芯飛微”)位于成都市金牛高新技術產業(yè)園國賓區(qū)域,主要圍繞射頻前端、模擬信號鏈、數字接口、電源管理等領域進行半導體器件的研發(fā)、生產及銷售,可為用戶提供單片密封、塑封、MCM及SIP等單片集成電路、微系統(tǒng)及模塊級應用解決方案。
公司現有員工50余人,其中研發(fā)技術人員占比超過40%;科研辦公場地1200平方米,擁有完善芯片設計仿真環(huán)境及充分的芯片驗證測試手段;生產凈化廠房占地2600平方米,建有先進的芯片封測及微組裝生產線,具備年產50萬只高可靠器件、10萬通道的射頻微組裝生產能力。通過多年的高強度的研發(fā)投入和內外資源整合優(yōu)化,芯飛微已形成擁有品類齊全、知識產權清晰和較強市場競爭力的產品譜系。
芯飛微始終堅持以客戶為中心,以市場為導向,以質量為基石,秉承“用戶信賴的元器件解決方案專家”的使命定位,奉行“聚焦、融合、精進、高效”的經營理念,為用戶提供穩(wěn)定可靠的產品,專業(yè)高效的服務和安全可信的解決方案。
公司處于元器件自主可控的黃金賽道,發(fā)展前景廣闊,目前正著力構建公司和個人共同發(fā)展的事業(yè)平臺,急需各類人才加盟。
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