成都芯飛微電科技有限公司（簡稱“芯飛微”）位于成都市金牛高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園國賓區(qū)域，主要圍繞射頻前端、模擬信號鏈、數(shù)字接口、電源管理等領(lǐng)域進行半導體器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，可為用戶提供單片密封、塑封、MCM及SIP等單片集成電路、微系統(tǒng)及模塊級應(yīng)用解決方案。

公司現(xiàn)有員工50余人，其中研發(fā)技術(shù)人員占比超過40%；科研辦公場地1200平方米，擁有完善芯片設(shè)計仿真環(huán)境及充分的芯片驗證測試手段；生產(chǎn)凈化廠房占地2600平方米，建有先進的芯片封測及微組裝生產(chǎn)線，具備年產(chǎn)50萬只高可靠器件、10萬通道的射頻微組裝生產(chǎn)能力。通過多年的高強度的研發(fā)投入和內(nèi)外資源整合優(yōu)化，芯飛微已形成擁有品類齊全、知識產(chǎn)權(quán)清晰和較強市場競爭力的產(chǎn)品譜系。

芯飛微始終堅持以客戶為中心，以市場為導向，以質(zhì)量為基石，秉承“用戶信賴的元器件解決方案專家”的使命定位，奉行“聚焦、融合、精進、高效”的經(jīng)營理念，為用戶提供穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品，專業(yè)高效的服務(wù)和安全可信的解決方案。

公司處于元器件自主可控的黃金賽道，發(fā)展前景廣闊，目前正著力構(gòu)建公司和個人共同發(fā)展的事業(yè)平臺，急需各類人才加盟。