衍梓智能專注于半導體化學薄膜沉積設(shè)備制造與配套生產(chǎn)工藝,公司具備完整化學薄膜沉積技術(shù)領(lǐng)域工程經(jīng)驗與相關(guān)制程工藝經(jīng)驗,團隊由前IDM大廠全球CEO大獎及研發(fā)大獎得主牽頭,團隊能力涵蓋制程工藝,材料,機械,能動,仿真模擬,計算機軟件等。衍梓智能面向國內(nèi)半導體制造廠(硅片,外延,晶圓),通過核心設(shè)備制造與再造,以及制造工藝改進(硬件+軟件解決方案),提升產(chǎn)能、良率、一致性等一系列關(guān)鍵指標。