北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司成立于2020年7月。目前,擁有近5000平米的研發(fā)生產(chǎn)制造中心,致力于半導(dǎo)體材料與裝備的研發(fā)生產(chǎn)制造。 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率、射頻、MEMS和先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。核心團(tuán)隊(duì)由中科院教授級(jí)專家、海外高層次人才、國(guó)外知名教授及戰(zhàn)略市場(chǎng)專家組成,掌握核心關(guān)鍵技術(shù),具有多年的先進(jìn)半導(dǎo)體復(fù)合襯底、微系統(tǒng)集成及先進(jìn)封裝技術(shù)生產(chǎn)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),相關(guān)產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的空白。 團(tuán)隊(duì)研發(fā)氛圍濃厚,致力于半導(dǎo)體裝備及材料國(guó)產(chǎn)化。公司發(fā)展迅猛,產(chǎn)品獲得產(chǎn)業(yè)資本和社會(huì)資本廣泛認(rèn)可,開展了與多家下游龍頭企業(yè)的全方位合作。