青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團(tuán))有限責(zé)任公司是中國(guó)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工,技術(shù)廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體器件制造、晶圓級(jí)異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領(lǐng)域,通過(guò)“裝備制造+工藝服務(wù)”雙輪驅(qū)動(dòng),構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案,已成功開(kāi)發(fā)四大自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品矩陣:超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設(shè)備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務(wù)。通過(guò)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新,公司致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性價(jià)比的鍵合裝備與方案,助力戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)崛起。