北京晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司是集第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底晶片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)，北京市順義區(qū)優(yōu)先支持的高精尖重點(diǎn)企業(yè)。公司成立于2020年6月，一期廠房占地面積1050平方米，已建成萬(wàn)級(jí)、千級(jí)和百級(jí)潔凈間，并引進(jìn)了多臺(tái)國(guó)內(nèi)外高端的設(shè)備及儀器。碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的代表材料之一，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、電力電子、5G通訊等高頻高功率領(lǐng)域。目前碳化硅行業(yè)正處于高速發(fā)展階段，已列入國(guó)家“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要，是未來(lái)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的橋頭堡。整個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)可劃分為“襯底-外延-器件-應(yīng)用”四個(gè)部分，我公司處于SiC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最前端——襯底晶片的制備，是高端芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵。目前大多數(shù)公司碳化硅襯底生長(zhǎng)技術(shù)采用的是物理氣相傳輸法（PVT法），而我公司則采用更為超前的液相法生長(zhǎng)技術(shù)，是國(guó)內(nèi)首家采用液相法制備碳化硅襯底晶片的公司。公司注重人才發(fā)展，擁有多種人才發(fā)展渠道，勵(lì)志打造一支技術(shù)過(guò)硬、業(yè)務(wù)精湛的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，發(fā)展成為國(guó)內(nèi)一流、行業(yè)領(lǐng)先的前瞻性創(chuàng)新企業(yè)，引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

企業(yè)文化

公司使命：致力于研發(fā)和生長(zhǎng)寬禁帶半導(dǎo)體晶圓，推動(dòng)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

公司愿景：通過(guò)持續(xù)追求卓越晶體產(chǎn)生新技術(shù)，創(chuàng)造美好未來(lái)。

管理理念：向?qū)居胸暙I(xiàn)的人傾斜。

人才理念：尊重人才、培養(yǎng)人才，為人才發(fā)展提供良好的創(chuàng)新、創(chuàng)造平臺(tái)。

對(duì)外準(zhǔn)則：千方百計(jì)的滿足客戶的需要。

對(duì)內(nèi)準(zhǔn)則：千方百計(jì)的滿足本職工作的需要。